半導体の検査では実際の使用環境に近づけるため、上は180度から下はマイナス40度程度までの範囲で試験を行い、パワーデバイスでは300度までの耐熱試験も行われます。当社のプローブカードは、これらの厳しい環境下での試験にも耐えられる性能を保証しております。
車載用機器やスマートフォンの基板を加熱して検査する場合は、検査冶具にヒーターを仕込んで行います。プローブカードに熱源を接触させ、短時間で所定の温度にするとともに、熱的に安定した状態を維持します。